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Serveurs à haute densité L enovo ThinkSystem SD665-N V3 AMD EPYC 9454 Server de refroidissement à eau directe 1
Serveurs à haute densité L enovo ThinkSystem SD665-N V3 AMD EPYC 9454 Server de refroidissement à eau directe 2
Serveurs à haute densité L enovo ThinkSystem SD665-N V3 AMD EPYC 9454 Server de refroidissement à eau directe 1
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Serveurs à haute densité L enovo ThinkSystem SD665-N V3 AMD EPYC 9454 Server de refroidissement à eau directe

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    Marque
    Lenovo ThinkSystem
    Mémoire
    Jusqu'à 3,0 To en utilisant 24 x 128 Go 4800 MHz TRUDDR5 Slots RDIMM par plateau
    Facteur de forme
    Plateau 1U complet; 1 nœud + GPU par plateau
    Fréquence principale du processeur
    3.0GHz
    Châssis
    Enceinte DW612S (6U)
    Type de processeur
    AMD EPYC 9454
    Statut des produits
    Action
    Moule privé
    NO
    Lieu d'origine
    Guangdong, Chine
    Taper
    Étagère
    ThinkSystem SD665-N V3 Serveur haute densité
    Description des produits
    Performances exascale pour votre IA & charges de travail HPC
    * Lenovo Neptune<000000>commerce ; refroidissement par eau direct pour prendre en charge les processeurs et les GPU hautes performances
    * Prise en charge d'un ou deux processeurs AMD EPYC<000000> de 4e génération ; jusqu'à 96 cœurs / 400 W
    * Jusqu'à 5 nœuds GPU installés dans le boîtier ThinkSystem DW612S
    * Quatre GPU NVIDIA HGX<000000>trade; H100 jusqu'à 700 W avec NVLink pour l'accélération
    * Carte mezzanine NVIDIA Connect X-7 4 puces VPI PCIe Gen5 pour E/S directes GPU
    Lenovo Neptune<000000>commerce ; accéléré
    Une décennie d'expérience dans le refroidissement direct par eau distingue Lenovo. Lenovo ThinkSystem SD665-N V3 est basé sur notre plate-forme de refroidissement par eau directe bLenovo Neptune<000000>trade de cinquième génération.
    La combinaison de la technologie d'accélération NVIDIA, leader du marché, avec la solution de refroidissement par eau leader du marché de Lenovo se traduit par des performances extrêmes dans un emballage extrêmement dense.

    Spécification

    Facteur de forme/hauteur
    Plateau 1U pleine largeur ; 1 nœud + GPU par plateau
    Châssis
    Boîtier DW612S (6U)
    Processeurs
    1x ou 2x processeurs AMD EPYC<000000> de 4e génération ; nombre de processeurs par nœud
    Mémoire
    Jusqu'à 3,0 To en utilisant 24 emplacements RDIMM TruDDR5 4800 MHz de 128 Go par plateau
    Extension d'E/S
    Carte mezzanine NVIDIA ConnectX-7 4 puces VPI PCIe Gen5 pour E/S GPUdirect
    Accélération
    NVIDIA HGX<000000>trade ; H100 4-GPU avec 4 GPU SXM5 connectés via NVLink
    Stockage
    * Jusqu'à 2 SSD NVMe 2,5" (hauteur 7 mm) ou 1 SSD NVMe 2,5" (hauteur 15 mm) par nœud

    * Jusqu'à 1 SSD M.2 NVMe refroidi par liquide pour les fonctions de démarrage du système d'exploitation et de stockage
    Prise en charge RAID
    RAID logiciel du système d'exploitation
    Interfaces réseau
    Deux interfaces Ethernet intégrées : 2 x 25 GbE SFP28 LOM (compatibles 1 Gb, 10 Gb ou 25 Gb ; prend en charge NC-SI) et 1 x 1 GbE RJ45 (prend en charge NC-SI)
    Gestion de l'alimentation
    Plafonnement et gestion de la puissance au niveau du rack via un logiciel de gestion open source Confluent et optimisation énergétique au niveau des applications
    grâce à Energy Aware Runtime (EAR)
    Gestion des systèmes
    Gestion des systèmes à l'aide de Lenovo HPC&Pile logicielle d'IA avec portail Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) et XClarity
    Contrôleur (XCC). Prend en charge TPM 2.0 pour des fonctionnalités cryptographiques avancées. Module de gestion SMM dans le boîtier, prend en charge
    chaînage en guirlande pour réduire les besoins de câblage
    Accès frontal
    Tous les adaptateurs et lecteurs sont accessibles depuis l'avant du serveur. Les ports avant incluent un connecteur de dérivation KVM et un port externe
    Port de combiné de diagnostic pour la gestion locale.
    Accès arrière
    2x RJ45 sur le module de gestion SMM dans le boîtier pour XCC avec prise en charge de la connexion en guirlande ; USB 2.0 pour la collecte des journaux SMM FFDC
    Alimentation électrique
    * Jusqu'à 9 alimentations refroidies par air remplaçables à chaud (2400 W Platinum, 2600 W Titanium), ou

    * Jusqu'à 3 alimentations refroidies par eau directe et échangeables à chaud (7 200 W Titanium) Prend en charge jusqu'à N+1 redondance
    Conception de refroidissement
    Refroidissement direct par eau à la source de chaleur avec jusqu'à 45°C température de l'eau d'entrée
    Image détaillée
    Serveurs à haute densité L enovo ThinkSystem SD665-N V3 AMD EPYC 9454 Server de refroidissement à eau directe 3
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    FAQ
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    Personne de contact: Dou Mao
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