نحن نوفر للعملاء العديد من منتجات الاتصالات بأسعار معقولة ومنتجات وخدمات عالية الجودة

خوادم عالية الكثافة L Enovo ThinkSystem SD665-N V3 AMD EPYC 9454 خادم تبريد المياه المباشر 1

خوادم عالية الكثافة L Enovo ThinkSystem SD665-N V3 AMD EPYC 9454 خادم تبريد المياه المباشر 2

خوادم عالية الكثافة L Enovo ThinkSystem SD665-N V3 AMD EPYC 9454 خادم تبريد المياه المباشر

عينات:

4899.0 دولار/قطعة | دقيقة. الطلب: 1 قطعة

الشحن:

دعم الشحن البحري

مكان المنشأ:

الصين

المدفوعات:

L/C ، D/A ، D/P ، T/T ، ويسترن يونيون ، مونيغرام ، OA

المهلة الزمنية:

1-10 (قطع): 3 (أيام) ، 11-100 (قطع): 7 (أيام) ، 101-500 (قطع): 15 (أيام) ،> 500 (قطعة): يمكن التفاوض عليها (أيام)

التخصيص:

شعار مخصص (Min. الطلب: 10000 مجموعة) ، تغليف حسب الطلب (الحد الأدنى. الترتيب: 10000 مجموعة) ، تخصيص الجرافيك (الحد الأدنى. النظام: 10000 مجموعات)

اسم العلامة التجارية:

لينوفو

رقم الموديل:

SD665-N V3

استفسار

أكتب مراجعة

العلامة التجارية

Lenovo ThinkSystem

الذاكرة

ما يصل إلى 3.0 تيرابايت باستخدام فتحات RDIMM 24x 128GB 4800 MHz

شكل عامل

صينية 1U كاملة الواسعة ؛ 1 عقدة+وحدات معالجة الرسومات لكل صينية

المعالج التردد الرئيسي

جيجاهرتز3.0

الهيكل

حاوية DW612S (6U)

نوع المعالج

AMD EPYC 9454

حالة المنتجات

مخزون

قالب خاص

مكان المنشأ

قوانغدونغ ، الصين

نوع

رف

ThinkSystem SD665-N V3 خادم عالي الكثافة

وصف المنتجات

أداء Exascale للذكاء الاصطناعي الخاص بك & أحمال عمل الحوسبة عالية الأداء
* Lenovo Neptune<000000>trade؛ تبريد مباشر بالماء لدعم المعالجات ووحدات معالجة الرسومات عالية الأداء
* دعم واحد أو اثنين من معالجات AMD EPYC من الجيل الرابع؛ حتى 96 نواة / 400 وات
* ما يصل إلى 5 عقد GPU مثبتة في حاوية ThinkSystem DW612S
* أربع وحدات معالجة رسومية NVIDIA HGX<000000>trade؛ H100 بقدرة تصل إلى 700 وات مع NVLink للتسريع
* لوحة NVIDIA Connect X-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz لوحدة الإدخال/الإخراج المباشر لوحدة معالجة الرسومات

تجارة لينوفو نبتون<000000>؛ متسارعة
تتميز شركة لينوفو بخبرة تمتد لعقد من الزمن في مجال التبريد المباشر بالمياه. يعتمد نظام Lenovo ThinkSystem SD665-N V3 على الجيل الخامس من منصة Lenovo Neptune<000000>التجاري؛ منصة التبريد المباشر بالماء.
يؤدي الجمع بين تقنية تسريع NVIDIA الرائدة في السوق وحل تبريد المياه الرائد في السوق من Lenovo إلى تحقيق أداء فائق في عبوة كثيفة للغاية.

مواصفة

عامل الشكل/الارتفاع	صينية 1U كاملة العرض؛ عقدة واحدة + وحدات معالجة رسومية لكل صينية
الهيكل	حاوية DW612S (6U)
المعالجات	1x أو 2x من الجيل الرابع AMD EPYC<000000>trade؛ المعالجات لكل عقدة
ذاكرة	ما يصل إلى 3.0 تيرابايت باستخدام 24 فتحة TruDDR5 RDIMM سعة 128 جيجابايت بسرعة 4800 ميجاهرتز لكل درج
توسيع الإدخال/الإخراج	لوحة NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz لـ GPUdirect I/O
تسريع	NVIDIA HGX<000000>trade؛ H100 4-GPU مع 4x NVLink متصلة بوحدات معالجة الرسومات SXM5
تخزين	* ما يصل إلى 2x 2.5" NVMe SSDs (ارتفاع 7 مم) أو 1x 2.5" NVMe SSDs (ارتفاع 15 مم) لكل عقدة * ما يصل إلى 1x SSD M.2 NVMe مبرد بالسائل لكل من وظائف تمهيد نظام التشغيل والتخزين
دعم RAID	نظام التشغيل RAID للبرمجيات
واجهات الشبكة	واجهتا إيثرنت مدمجتان: 2x 25GbE SFP28 LOM (قادرة على 1Gb أو 10Gb أو 25Gb؛ تدعم NC-SI) و1x 1GbE RJ45 (تدعم NC-SI)
إدارة الطاقة	تحديد سقف الطاقة على مستوى الرف وإدارتها عبر برنامج إدارة مفتوح المصدر وتحسين الطاقة على مستوى التطبيق من خلال Energy Aware Runtime (EAR)
إدارة الأنظمة	إدارة الأنظمة باستخدام Lenovo HPC&مجموعة برامج الذكاء الاصطناعي مع بوابة Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) وXClarity وحدة التحكم (XCC). يدعم TPM 2.0 للحصول على وظائف تشفير متقدمة. وحدة إدارة SMM في العلبة، تدعم تسلسل متسلسل لتقليل متطلبات الكابلات
الوصول الأمامي	يمكن الوصول إلى كافة المحولات ومحركات الأقراص من الجزء الأمامي للخادم. تتضمن المنافذ الأمامية موصل توصيل KVM وموصل خارجي منفذ سماعة التشخيص للإدارة المحلية.
الوصول الخلفي	2x RJ45 على وحدة إدارة SMM في العلبة لـ XCC مع دعم سلسلة الأقحوان؛ USB 2.0 لجمع سجلات SMM FFDC
مزود الطاقة	* ما يصل إلى 9x مصادر طاقة مبردة بالهواء قابلة للتبديل السريع (2400 واط بلاتينيوم، 2600 واط تيتانيوم)، أو * ما يصل إلى 3 مصادر طاقة مبردة بالماء المباشر وقابلة للتبديل الساخن (7200 وات تيتانيوم) تدعم ما يصل إلى N+1 من التكرار
تصميم التبريد	تبريد الماء المباشر عند مصدر الحرارة بما يصل إلى 45°درجة حرارة الماء الداخل