نحن نوفر للعملاء العديد من منتجات الاتصالات بأسعار معقولة ومنتجات وخدمات عالية الجودة

خوادم عالية الكثافة L Enovo ThinkSystem SD665-N V3 خادم تبريد المياه المباشر

عينات:

4899.0 دولار/قطعة | دقيقة. الطلب: 1 قطعة

الشحن:

دعم الشحن البحري

مكان المنشأ:

الصين

المدفوعات:

L/C ، D/A ، D/P ، T/T ، ويسترن يونيون ، مونيغرام ، OA

المهلة الزمنية:

1-10 (قطع): 3 (أيام) ، 11-100 (قطع): 7 (أيام) ، 101-500 (قطع): 15 (أيام) ،> 500 (قطعة): يمكن التفاوض عليها (أيام)

التخصيص:

شعار مخصص (Min. الطلب: 10000 مجموعة) ، تغليف حسب الطلب (الحد الأدنى. الترتيب: 10000 مجموعة) ، تخصيص الجرافيك (الحد الأدنى. النظام: 10000 مجموعات)

اسم العلامة التجارية:

لينوفو

رقم الموديل:

SD665-N V3

استفسار

أكتب مراجعة

العلامة التجارية

Lenovo ThinkSystem

الذاكرة

ما يصل إلى 3.0 تيرابايت باستخدام فتحات RDIMM 24x 128GB 4800 MHz

شكل عامل

صينية 1U كاملة الواسعة ؛ 1 عقدة+وحدات معالجة الرسومات لكل صينية

المعالج التردد الرئيسي

جيجاهرتز3.0

الهيكل

حاوية DW612S (6U)

نوع المعالج

AMD EPYC 9124

حالة المنتجات

مخزون

قالب خاص

مكان المنشأ

قوانغدونغ ، الصين

نوع

رف

ThinkSystem SD665-N V3 High-density server

Katerangan Produk

Exascale performance for your AI & HPC workloads
* Lenovo Neptune<000000>trade; direct water cooling to support high-performance processors and GPUs
* Supporting one or two 4th Generation AMD EPYC<000000>trade; Processors up to 96 cores / 400W
* Up to 5 GPU nodes installed in the ThinkSystem DW612S enclosure
* Four NVIDIA HGX<000000>trade; H100 GPUs up to 700W with NVLink for acceleration
* NVIDIA Connect X-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPU direct I/O

Lenovo Neptune<000000>trade; accelerated
A decade of experience in direct water-cooling sets Lenovo apart. Lenovo ThinkSystem SD665-N V3 is based on our fifth generation bLenovo Neptune<000000>trade; direct water-cooling platform.
The combination of market leading NVIDIA acceleration technology with the market leading water cooling solution from Lenovo results in extreme performance in an extreme dense packaging.

Spésifikasi

Form Factor/Height	Full-wide 1U tray; 1 node+GPUs per tray
Chassis	DW612S Enclosure (6U)
Processors	1x or 2x 4th Generation AMD EPYC<000000>trade; Processors per node
Mémori	Up to 3.0TB using 24x 128GB 4800 MHz TruDDR5 RDIMM slots per tray
I/O Expansion	NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O
Acceleration	NVIDIA HGX<000000>trade; H100 4-GPU with 4x NVLink connected SXM5 GPUs
Storage	* Up to 2x 2.5" NVMe SSDs (7mm height) or 1x 2.5" NVMe SSDs (15mm height) per node * Up to 1x liquid cooled M.2 NVMe SSD for both operating system boot and storage functions
RAID Support	OS Software RAID
Network Interfaces	Two onboard Ethernet interfaces: 2x 25GbE SFP28 LOM (1Gb, 10Gb or 25Gb capable; supports NC-SI) and 1x 1GbE RJ45 (supports NC-SI)
Power Management	Rack-level power capping and management via open-source management software Confluent and application-level energy optimization through Energy Aware Runtime (EAR)
Systems Management	Systems management using Lenovo HPC&AI Software stack with Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) portal and XClarity Controller (XCC). Supports TPM 2.0 for advanced cryptographic functionality. SMM management module in the enclosure, supports daisy chaining to reduce cabling requirements
Front access	All adapters and drives are accessible from the front of the server. Front ports include KVM breakout connector and External Diagnostics Handset port for local management.
Rear access	2x RJ45 on the SMM management module in the enclosure for XCC with daisy chain support; USB 2.0 for SMM FFDC log collection
Power Supply	* Up to 9x hot-swap air-cooled power supplies (2400W Platinum, 2600W Titanium), or * Up to 3x hot-swap direct-water-cooled power supplies (7200W Titanium) Supports up to N+1 redundancy
Cooling Design	Direct Water Cooling at the heat source with up to 45°C inlet water temperature