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Servidores de alta densidad L ENOVO ThinkSystem SD665-N V3 AMD EPYC 9554 Servidor de enfriamiento de agua directa 1

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Muestras:

$ 4899.0/pieza | Mínimo orden : 1 pieza

Envío:

Apoyo transporte marítimo

Lugar de origen:

Porcelana

Pagos:

L/C... D/A... D/P... T/T... Western Union... MoneyGram... OA

Tiempo de entrega:

1-10 (piezas): 3 (días), 11-100 (piezas): 7 (días), 101-500 (piezas): 15 (días),> 500 (piezas): para ser negociado (días)

Personalización:

Logotipo personalizado (Min. Pedido: 10000 juegos), embalaje personalizado (mín. Pedido: 10000 juegos), personalización gráfica (mín. Pedido: 10000 juegos)

Marca:

Lenovo

Número de modelo:

SD665-N V3

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Marca

Sistema de pensamiento de Lenovo

Memoria

Hasta 3.0tB usando 24x 128 GB 4800 MHz TRUDDR5 Ranuras RDIMM por bandeja

Factor de forma

Bandeja completa de 1U; 1 nodo+GPU por bandeja

Procesador de frecuencia principal

3.0ghz

Chasis

Recinto DW612S (6U)

Tipo de procesador

AMD EPYC 9554

Estado de los productos

Existencias

Molde privado

Lugar de origen

Guangdong... China

Tipo

Estante

ThinkSystem SD665-N V3 Servidor de alta densidad

Descripción de productos

Rendimiento a exaescala para su IA & Cargas de trabajo de HPC
* Lenovo Neptune<000000>comercio; refrigeración por agua directa para soportar procesadores y GPU de alto rendimiento
* Admite uno o dos procesadores AMD EPYC de cuarta generación; procesadores de hasta 96 núcleos/400 W
* Hasta 5 nodos GPU instalados en el gabinete ThinkSystem DW612S
* Cuatro GPU NVIDIA HGX<000000>intercambiables; H100 de hasta 700 W con NVLink para aceleración
* Placa Mezz NVIDIA Connect X-7 de 4 chips VPI PCIe Gen5 para E/S directa de GPU

Comercio de Lenovo Neptune<000000>; acelerado
Una década de experiencia en refrigeración directa por agua distingue a Lenovo. Lenovo ThinkSystem SD665-N V3 se basa en nuestra plataforma de refrigeración por agua directa Lenovo Neptune de quinta generación.
La combinación de la tecnología de aceleración NVIDIA líder en el mercado con la solución de refrigeración por agua líder en el mercado de Lenovo da como resultado un rendimiento extremo en un paquete extremadamente denso.

Especificación

Factor de forma/altura	Bandeja 1U de ancho completo; 1 nodo + GPU por bandeja
Chasis	Gabinete DW612S (6U)
Procesadores	Intercambio de 1 o 2 procesadores AMD EPYC de 4.ª generación; Procesadores por nodo
Memoria	Hasta 3,0 TB utilizando 24 ranuras RDIMM TruDDR5 de 128 GB y 4800 MHz por bandeja
Expansión de E/S	Placa intermedia NVIDIA ConnectX-7 VPI PCIe Gen5 de 4 chips para E/S GPUdirect
Aceleración	Comercio de NVIDIA HGX<000000>; H100 4-GPU con 4 GPU SXM5 conectadas a NVLink
Almacenamiento	* Hasta 2 SSD NVMe de 2,5" (7 mm de altura) o 1 SSD NVMe de 2,5" (15 mm de altura) por nodo * Hasta 1 SSD M.2 NVMe refrigerado por líquido para funciones de arranque del sistema operativo y almacenamiento
Compatibilidad con RAID	RAID de software del sistema operativo
Interfaces de red	Dos interfaces Ethernet integradas: 2x 25GbE SFP28 LOM (capacidad de 1 Gb, 10 Gb o 25 Gb; compatible con NC-SI) y 1x 1GbE RJ45 (compatible con NC-SI)
Administración de energía	Limitación y gestión de potencia a nivel de rack mediante software de gestión de código abierto Confluent y optimización energética a nivel de aplicación a través de Energy Aware Runtime (EAR)
Gestión de sistemas	Gestión de sistemas mediante Lenovo HPC&Pila de software de IA con el portal Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) y XClarity Controlador (XCC). Admite TPM 2.0 para una funcionalidad criptográfica avanzada. Módulo de gestión SMM en el gabinete, compatible Conexión en cadena para reducir los requisitos de cableado
Acceso frontal	Se puede acceder a todos los adaptadores y unidades desde la parte frontal del servidor. Los puertos frontales incluyen conector de conexión KVM y puerto externo. Puerto de diagnóstico para gestión local.
Acceso trasero	2x RJ45 en el módulo de gestión SMM en el gabinete para XCC con soporte para conexión en cadena; USB 2.0 para recopilación de registros SMM FFDC
Fuente de alimentación	* Hasta 9 fuentes de alimentación refrigeradas por aire intercambiables en caliente (2400 W Platinum, 2600 W Titanium), o * Hasta 3 fuentes de alimentación con refrigeración directa por agua intercambiables en caliente (7200 W Titanium) Admite redundancia de hasta N+1
Diseño de refrigeración	Refrigeración directa por agua en la fuente de calor con hasta 45°C temperatura del agua de entrada

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