Мы предоставляем клиентам различные коммуникационные продукты по разумным ценам и высококачественным продуктам и услугам
● Модель: FusionServer G8600
● Максимальный объем памяти: 32 модуля DDR5 DIMM, 5600 МТ/с; Максимальный объем 8 ТБ (32 модуля по 256 ГБ)
● Процессор: 2 процессора Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения, мощностью до 385 Вт/процессор.
● Основные характеристики: Вычислительная мощность топовой системы из 8 графических процессоров, полностью модульная архитектура, исключительная энергоэффективность и высокая надежность.
● Сценарии применения: крупномасштабное обучение моделей, высокопроизводительные вычисления на суперкомпьютерах и анализ больших объемов данных.
● Гарантия: 1 год
● Минимальный объем заказа: 1 штука
Основные преимущества
1. Вычислительная мощность флагманского уровня с 8 графическими процессорами — лучший выбор для обучения больших моделей.
Поддерживает высокопроизводительные модули HGX H20/H100 с 8 графическими процессорами, лидирующие в отрасли по вычислительной мощности на одной машине, подходят для обучения больших моделей в области LLM, мультимодального обучения и автономного вождения.
Конструкция PCIe 5.0 без ретаймеров, нулевые потери данных в канале связи, максимальная производительность графического процессора.
2. Полностью модульная конструкция, беспроводная, чрезвычайно проста в обслуживании.
Шесть модулей — ЦП/ГП/хранилище/входы/блок питания/вентилятор — являются независимыми, допускают «горячую» замену и не требуют подключения кабелей.
Замену компонентов можно производить без демонтажа сервера, что сокращает время технического обслуживания в 2,5 раза.
3. Двухзонная система электропитания, максимальная энергоэффективность.
Двухплоскостное питание 54 В (GPU) + 12 В (CPU) снижает потери при преобразовании, экономя более 76 Вт на единицу мощности.
Разработанный нами источник питания с КПД 96% из титана, на 2% эффективнее, чем имеющиеся в отрасли платиновые источники питания, что позволяет сэкономить до 200 Вт на единицу мощности.
Инновационная интеллектуальная система охлаждения GPU MPC снижает энергопотребление вентилятора на 1,1% и повышает эффективность охлаждения 8080++ на 30%.
4. Гибкая топология, адаптируемая ко всем сценариям. Программное переключение одним щелчком мыши между высокопроизводительной топологией NVIDIA и сбалансированной двойной топологией обеспечивает баланс между скоростью обучения и масштабируемостью кластера.
12×PCIe 5.0 + OCP 3.0, поддержка высокоскоростных сетевых карт IB/200G, устранение узких мест ввода-вывода.
Сценарии применения
Обучение и вывод данных в ИИ: это формирует важнейшую вычислительную основу для обучения моделей глубокого обучения, позволяя быстрее итерировать модели в обработке изображений, речи и естественного языка, что способствует более быстрой оптимизации и повышению производительности.
Высокопроизводительные вычисления (ВПК): Научно-исследовательские учреждения, метеорологические службы и нефтяные компании часто нуждаются в крупномасштабных параллельных вычислениях, таких как расчеты в области молекулярной динамики и механики жидкостей. ВПК удовлетворяют эти потребности, помогая решать сложные задачи.
Интеллектуальное облако и анализ данных: в публичных или частных облаках это ключевой компонент, обеспечивающий вычислительные мощности для ИИ, поддерживающий различные сервисы ИИ в облаке и позволяющий ускорить работу таких приложений, как анализ больших данных и анализ видео/изображений.
Здравоохранение и финансы: В сфере здравоохранения он помогает в анализе изображений PACS и поддерживает диагностику с помощью ИИ в медицине; в финансовой отрасли от него в значительной степени зависят такие ключевые виды бизнеса, как высокочастотная торговля, контроль рисков и робо-консультанты.
Параметры
| категория параметров | Технические характеристики |
| форма продукта | 8U сервер для установки в стойку |
| процессор | 2 процессора Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения, мощность до 385 Вт/процессор. |
| чипсет | Эммитсбург ПЧ |
| память | 32 модуля DDR5 DIMM, 5600 МТ/с; максимальный объем 8 ТБ (32 × 256 ГБ) |
| локальное хранилище | Передняя панель: 8 × 2,5" SAS/SATA HDD; Задняя панель: 8 × 2,5" NVMe SSD; Запуск: 2 × M.2 SSD (RAID 1) |
| поддержка RAID | 0/1/10/5/50/6/60; Защита кэш-суперконденсатора |
| модуль графического процессора | 1 модуль с 8 графическими процессорами (совместим с NVIDIA HGX H2O/H100/A100 8-GPU) |
| Расширение PCIe | 12 x PCIe 5.0 x16 + 1 x OCP 3.0 сетевая карта; конструкция без ретаймера |
| сеть | 1 x OCP 3.0 (100G/200G/IB), поддерживает горячую замену |
| рассеивание тепла | Область графического процессора: 10 × 54 В интеллектуальных вентиляторов; область центрального процессора: 5 × 12 В интеллектуальных вентиляторов; резервирование N+1. |
| источник питания | Титановый источник питания 54 В (резервирование N+M) + 12 В (резервирование 1+1); двухшинный источник питания. |
| управление | iBMC V6; Redfish/SNMP/IPMI; KVM; FusionDirector (опционально) |
| Размер | 352,8 × 447 × 925 мм; приблизительно 65 кг (в полной комплектации) |
| надежность | Полностью модульный TPM 2.0 с возможностью горячей замены, безопасный запуск, двухплоскостное питание. |
Электронная почта:
Lilicheng0510@163.com
Flat/RM P, 4/F, Lladro Center, 72 Hoi Yuen Road, Квун Тонг, Гонконг, Китай