Brindamos a los clientes varios productos de comunicación a precios razonables y productos y servicios de alta calidad.
● Modelo n.º: FusionServer G8600
● Memoria máxima: 32 módulos DIMM DDR5, 5600 MT/s; Máximo 8 TB (32 x 256 GB)
● Procesador: 2 procesadores Intel Xeon Scalable de 4.ª/5.ª generación, hasta 385 W/CPU
● Características principales: Potencia de cálculo de primer nivel con 8 GPU, arquitectura totalmente modular, eficiencia energética extrema y alta fiabilidad.
● Escenarios de aplicación: Entrenamiento de modelos a gran escala, supercomputación (HPC) y análisis de datos masivos.
● Garantía: 1 año
● Cantidad mínima de pedido: 1 unidad
Puntos clave de venta
1. Potencia de cálculo de nivel insignia con 8 GPU, la primera opción para el entrenamiento de modelos grandes.
Admite módulos HGX H20/H100 de 8 GPU de gama alta, líderes en la industria en potencia de cálculo en una sola máquina, adecuados para el entrenamiento de modelos grandes en LLM, multimodales y de conducción autónoma.
Diseño PCIe 5.0 sin retemporizador, cero pérdida de enlace de datos, maximizando el rendimiento de la GPU.
2. Totalmente modular, sin cables, extremadamente fácil de mantener.
Los seis módulos (CPU/GPU/Almacenamiento/E/S/Fuente de alimentación/Ventilador) son todos independientes, intercambiables en caliente y sin cables.
Los componentes pueden sustituirse sin necesidad de desmontar el servidor, lo que reduce el tiempo de mantenimiento en 2,5 veces.
3. Fuente de alimentación de doble zona, máxima eficiencia energética.
La fuente de alimentación de doble plano de 54 V (GPU) + 12 V (CPU) reduce las pérdidas de conversión, ahorrando más de 76 W por unidad.
Fuente de alimentación de titanio al 96% de desarrollo propio, un 2% más eficiente que las fuentes de alimentación de platino de la industria, con un ahorro de hasta 200 W por unidad.
El innovador sistema de refrigeración inteligente GPU MPC reduce el consumo de energía del ventilador en un 1,1 % y mejora la capacidad de refrigeración del ventilador de la 8080++ en un 30 %.
4. Topología flexible, adaptable a todos los escenarios. El cambio de software con un solo clic entre las topologías duales de alto rendimiento y equilibrada de NVIDIA equilibra la velocidad de entrenamiento y la escalabilidad del clúster.
12 ranuras PCIe 5.0 + OCP 3.0, compatibles con tarjetas de red de alta velocidad IB/200G, eliminando los cuellos de botella de E/S.
Escenarios de aplicación
Entrenamiento e inferencia de IA: Constituye la base computacional crucial para el entrenamiento de modelos de aprendizaje profundo, lo que permite una iteración más rápida de los modelos en el procesamiento de imágenes, voz y lenguaje natural, posibilitando una optimización y mejoras de rendimiento más rápidas.
Computación de alto rendimiento (HPC): Las instituciones de investigación, los departamentos meteorológicos y las compañías petroleras suelen requerir computación paralela a gran escala, como cálculos en dinámica molecular y mecánica de fluidos. La HPC satisface estas necesidades, ayudando a resolver problemas complejos.
Nube inteligente y análisis de datos: En nubes públicas o privadas, es un componente clave que proporciona potencia de cálculo para IA, admite diversos servicios de IA en la nube y permite un funcionamiento más rápido de aplicaciones como el análisis de macrodatos y el análisis de vídeo/imágenes.
Sector sanitario y financiero: En el sector sanitario, facilita el análisis de imágenes PACS y respalda el diagnóstico asistido por IA en medicina; en el sector financiero, actividades clave como el comercio de alta frecuencia, el control de riesgos y los asesores robóticos dependen en gran medida de ella.
Parámetros
| categoría de parámetro | Detalles de la especificación |
| forma del producto | Servidor montado en rack de 8U |
| procesador | 2 procesadores Intel Xeon Scalable de cuarta o quinta generación, hasta 385 W/CPU |
| chipset | PCH de Emmitsburg |
| memoria | 32 módulos DIMM DDR5, 5600 MT/s; Máximo 8 TB (32 × 256 GB) |
| almacenamiento local | Parte frontal: 8 discos duros SAS/SATA de 2,5"; Parte posterior: 8 unidades SSD NVMe de 2,5"; Arranque: 2 unidades SSD M.2 (RAID 1) |
| Compatibilidad con RAID | 0/1/10/5/50/6/60; Protección del supercondensador de caché |
| módulo GPU | 1 módulo de 8 GPU (compatible con NVIDIA HGX H2O/H100/A100 de 8 GPU) |
| Expansión PCIe | Tarjeta de red con 12 puertos PCIe 5.0 x16 y 1 puerto OCP 3.0; diseño sin temporizador. |
| red | 1 x OCP 3.0 (100G/200G/IB), admite intercambio en caliente |
| disipación de calor | Área de GPU: 10 ventiladores inteligentes de 54 V; Área de CPU: 5 ventiladores inteligentes de 12 V; Redundancia N+1 |
| fuente de alimentación | Fuente de alimentación de titanio de 54 V (redundancia N+M) + 12 V (redundancia 1+1); fuente de alimentación de doble bus. |
| gestión | iBMC V6; Redfish/SNMP/IPMI; KVM; FusionDirector (opcional) |
| Tamaño | 352,8 × 447 × 925 mm; aproximadamente 65 kg (totalmente equipado) |
| fiabilidad | Módulo completo con intercambio en caliente TPM 2.0, arranque seguro, fuente de alimentación de doble plano. |
Correo electrónico:
Lilicheng0510@163.com
Flat/Rm P, 4/F, Lladro Center, 72 Hoi Yuen Road, Kwun Tong, Hong Kong, China